晶圆专家（手机元器件方向）

岗位职责 1、熟悉8/12英寸晶圆全流程制造工艺，负责公司手机相关的各类IC如电源/驱动芯片、射频、SOC、传感器等的晶圆工艺技术管控与准入标准搭建。 2、深度参与新品设计评审，从晶圆制程角度评估设计可制造性、工艺风险、良率风险，输出工艺优化建议，提前规避量产问题。 3、负责晶圆级失效分析，针对量产不良、终端失效、客诉问题定位根因（工艺漂移、制程缺陷、批次异常等），闭环改善与预防。 4、主导晶圆代工厂稽核交流与技术管理，包括供应商准入稽核、年度例行稽核、异常专项稽核，管控厂内制程、SPC、良率、变更、批次异常，推动供应商专项整改与品质提升。 5、建立晶圆来料工艺标准、品质管控规范、工艺风险库，支撑元器件新品导入、量产稳质、降本提良。 任职要求 1、本科及以上，微电子、集成电路、电子工程、材料等相关专业，5年以上晶圆工艺经验。 2、精通晶圆全制程（光刻、刻蚀、薄膜、注入、扩散、金属化等）工艺原理与常见不良模式。 3、具备设计评审、晶圆失效分析、晶圆厂稽核完整经验，有终端品牌/手机元器件/IC供应链经验优先。 4、能独立判定问题归属：设计问题、晶圆工艺问题、封测问题、终端应用问题。 5、沟通推进能力强，可独立对接国内外晶圆厂，主导技术谈判、异常处理、整改落地。