SMT工艺工程师（导入）

岗位职责： 负责手机PCBA制造实现全流程的制造工艺可靠性风险和问题的识别、分析、改进、控制，制造工艺可靠性的技术规划和技术预研； 1、开发端PCBA设计方案制造实现的工艺可靠性评审和制造工艺解决方案的落地； 2、制造端制造工艺一致性、可靠性的过程控制流程、制度、规范建立、完善； 3、主导PCBA制造工艺可靠性失效分析，参与公司级PCBA失效TOP问题的分析和改进； 4、制造工艺可靠性的技术规划和技术预研； 任职要求： 1、本科及以上学历，电子封装、材料及材料加工、焊接等相关专业，英语4级以上； 2、从事PCBA制造工艺开发和验证、PCBA工艺可靠性失效分析等相关工作6年以上，熟悉PCBA胶水、锡膏、导热胶辅料认证与工艺应用，并有量产过程控制经验可优先； 3、能熟练运用OFFICE、CAD、PRO-E、EE、CAM350等专业软件； 4、有良好的沟通和协调能力。