影像SE

岗位职责 1、技术挖掘：围绕 Sensor / CCM / 芯片 / 算法等核心影像模块，挖掘软硬件协同的技术机会点，推动跨专业能力融合。 2、可行性评估：主导软硬结合方向的技术可行性分析与需求拆解，将业务目标转化为可落地的技术方案。 3、方案设计与落地：负责技术线协同方向的详细方案设计、技术预研、跨团队拉通及最终量产交付。 4、结果负责：对技术线协同方向识别出来的方向技术可行性评估、预研成果及落地效果端到端负责。 任职要求 1、本科及以上学历，5 年以上影像领域工作经验，具备至少一个完整影像项目的量产经历。 2、个人发展意愿偏向技术广度，乐于跨领域协作与系统性思考。 3、持续关注行业软硬件新技术与新趋势，具备技术洞察与前瞻性判断能力。 专业背景（满足以下任一方向即可） 1、熟悉 Sensor、Lens、VCM 等核心影像器件的工作原理与选型评估。 2、熟悉高通 / MTK 等主流芯片平台的 ISP Pipeline 架构与调优流程。 3、熟悉 Android 或 Linux 平台 Camera 软件架构（HAL / Framework / Driver 等）。 4、具备相机传统算法或 AI 算法的原理理解、方案设计及工程落地经验。