影像硬件预研专家 （微电子方向）

岗位职责： 1.芯片定制开发中，对BGR电路/电源/IO/Memory等Device设计进行联合讨论，识别风险，提出设计优化方案并在后续流片中进行风险验证； 2.芯片认证中，进行芯片层级的四新风险识别，并针对性进行强化认证，点检Wafer生产不良，评估潜在制程风险，主导解决芯片量产的一致性/可靠性问题； 3. 结合模组/整机系统应用环境，识别IC应用中的电源/通信/EMI/可靠性等系统风险，完善IC评价体系； 4.结合影像场景需求，进行IC创新功能提前研究并推动可行性方案落地； 任职要求： 1.微电子相关专业研究生及以上学历，10年以上半导体行业背景 2.熟悉Driver IC工作原理，精通模拟/数字混合电路设计，精通芯片制程工艺技术。 3.熟悉摄像头技术原理，对接口设计及PI/SI/ESD/EOS等具有深入的了解，熟悉camera生产制程，熟悉手机整机应用环境。 4.逻辑思维清晰，沟通能力强。