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| 岗位 / 公司 | 薪资 | 地点 | |
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| 社招 需热能与动力工程或机械相关专业背景，硕士学历，5年以上材料/机械设计经验，精通CFD仿真和先进散热技术 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需电子、电气、通信等相关专业背景，熟悉电磁兼容，掌握CST/Ansys/ADS仿真软件，能使用矢网等硬件设备 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需相关理工科专业背景，有结构仿真或优化经验，熟悉仿真软件，编程能力优先 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需电气、自动化等相关专业背景，掌握电机学和控制原理，精通Matlab、Simulink等仿真工具，熟悉电磁有限元仿真 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需电气、自动化等相关专业背景，深刻理解磁学理论，熟练使用电磁仿真软件如Maxwell等，有磁器件仿真经验优先。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需电子电气等相关专业背景，精通电磁场理论，熟悉HFSS等电磁仿真软件，具备芯片封装板级仿真项目经验 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需工程热物理、热能工程或材料学专业，精通传热学、热力学、流体力学，具备ANSYS、ICEPAK | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需具备独立天线方案设计能力，熟悉蜂窝天线开发流程及微波滤波器设计理论，熟练使用电磁波仿真软件 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需精通SOC、PMIC、传感器等硬件子系统之一，对电子元器件特性有深刻理解，具备底层软件驱动和算法开发知识 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需3年以上手机整机设计或开发经验，精通堆叠、结构设计或模组设计之一，具备创新和沟通能力。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需电子、电气、通信等相关专业背景，熟悉电磁仿真软件，掌握电磁兼容和电磁场分析技术。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需电气、自动化等相关专业背景，熟悉电磁场和电机学理论，掌握Maxwell、Matlab等仿真软件，有相关项目经验者优先。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需10年以上影像硬件研发经验，有高端机型量产成功经验，本科及以上相关专业，理解影像硬件前沿技术。 | 面议 | 官网投递 |
