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3D堆叠整合主任工程师-3D Stacking PIE Staff Engineer(J20661)
长鑫存储 ·经验不限 ·学历不限 ·3 天前 社招 		面议
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新材料研发工程师-Materials Technologist Staff Engineer(J20662)
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新机台开发主任工程师-New Tools Technologist Staff Engineer(J20663)
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封装前沿开发经理-Packaging Pathfinding Director(J20664)
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封装黄光工艺开发主任工程师-Packaging Photo Process Development Staff Engineer(J20665)
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封装电镀工艺开发主任工程师-Packaging Plating Process Development Staff Engineer(J20666)
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封装扩散工艺开发主任工程师-Packaging Diffusion Process Development Staff Engineer(J20667)
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封装CMP工艺开发主任工程师-Packaging CMP Process Development Staff Engineer(J20668)
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封装TCB工艺开发主任工程师-Packaging TCB Process Development Staff Engineer(J20669)
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封装FC工艺开发主任工程师-Packaging FC Process Development Staff Engineer(J20671)
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封装TB/DB工艺开发主任工程师-Packaging TB/DB Process Development Staff Engineer(J20672)
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封装Assembly工艺开发主任工程师-Packaging Assembly Process Development Staff Engineer(J20673)
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封装Assembly工艺开发主任工程师-Packaging Assembly Process Development Staff Engineer(J20674)
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封装同质整合经理-Homogeneous Integration Manager(J20675)
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PMO工程师（系统应用方向）-PMO System Application Staff Specialist(J20676)
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PMO规划管理主任专员-PMO Planning Staff Specialist(J20677)
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PMO标准化管理主任专员-PMO Standardization Staff Specialist(J20678)
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封装WET工艺开发主任工程师-Packaging WET Process Development Staff Engineer(J20679)
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异构集成主任工程师-Heterogeneous Integration Staff Engineer(J20680)
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3DIC设计主任工程师-3DIC Design Staff Engineer(J20681)
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3DIC测试主任工程师-3DIC Test Staff Engineer(J20682)
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IT服务台工程师-IT Desktop Support Engineer(J20605)
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综合管理经理-PMO Manager(J20685)
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封装中央工程经理-Packaging Central Engineering Director(J20683)
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生态系统工程师-Memory Eco-System Engineer(J20962)
长鑫存储 ·经验不限 ·学历不限 ·4 天前 社招 		面议
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封装关键功能经理-Packaging Core Competency Director(J20684)
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PCB设计专家-PCB Design Expert(J20619)
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硬件开发专家-Hardware Development Expert(J20620)
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SI/PI设计专家-SI/PI Design Expert(J20621)
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嵌入式产品设计与解决方案工程师（介质方向）-System Product Design Engineer (Media)(J20505)
长鑫存储 ·经验不限 ·学历不限 ·11 天前 社招 		面议
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