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| 岗位 / 公司 | 薪资 | 地点 | |
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| 社招 需本科及以上学历，相关专业，5年以上生物制药耗材或医疗器械工艺开发经验，熟悉GMP体系和焊接、粘接等关键工艺。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上芯片设计实现经验，精通综合工具(DC/PT等)，熟悉低功耗实现和PPA优化，电子工程或计算机相关专业本科。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需10年以上芯片可靠性工作经验，本科及以上相关专业，精通JEDEC、AEC-Q100标准，熟练使用SEM、X-Ray | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需熟悉仓储自动化方案设计与实施，精通数据分析，具备复杂现场问题解决能力 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需熟悉BMS软件开发，掌握SOC、SOH算法及充放电控制策略，能独立完成项目开发调试。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需3年以上自动化机械设备维修保养经验，精通电气与机械，持低压电、焊接及特种作业操作证优先 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需电子、电气、通信等相关专业背景，熟悉电磁兼容，掌握CST/Ansys/ADS仿真软件，能使用矢网等硬件设备 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需电气、自动化等相关专业背景，掌握电机学和控制原理，精通Matlab、Simulink等仿真工具，熟悉电磁有限元仿真 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需电气、自动化等相关专业背景，深刻理解磁学理论，熟练使用电磁仿真软件如Maxwell等，有磁器件仿真经验优先。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需电子电气等相关专业背景，精通电磁场理论，熟悉HFSS等电磁仿真软件，具备芯片封装板级仿真项目经验 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需工程热物理、热能工程或材料学专业，精通传热学、热力学、流体力学，具备ANSYS、ICEPAK | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需具备独立天线方案设计能力，熟悉蜂窝天线开发流程及微波滤波器设计理论，熟练使用电磁波仿真软件 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需精通SOC、PMIC、传感器等硬件子系统之一，对电子元器件特性有深刻理解，具备底层软件驱动和算法开发知识 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需3年以上手机整机设计或开发经验，精通堆叠、结构设计或模组设计之一，具备创新和沟通能力。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需电子、电气、通信等相关专业背景，熟悉电磁仿真软件，掌握电磁兼容和电磁场分析技术。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需电气、自动化等相关专业背景，熟悉电磁场和电机学理论，掌握Maxwell、Matlab等仿真软件，有相关项目经验者优先。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需10年以上影像硬件研发经验，有高端机型量产成功经验，本科及以上相关专业，理解影像硬件前沿技术。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需三年以上版图设计经验，熟悉CMOS工艺制程，精通Cadence、Synopsys、Mentor等版图设计工具 | 面议 | 官网投递 |
