兆易创新正在直招的岗位共 153 条
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| 岗位 / 公司 | 薪资 | 地点 | |
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| 社招 需微电子或电子类专业研究生学历，5年以上数字设计经验，熟悉Verilog、UVM及Synopsys工具链 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科及以上学历，电子工程等相关专业，熟悉数字电路、I2C/I3C协议，熟练使用测试仪器和Python/C脚本 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科或研究生在校生，专业经管或技术相关，具备业务分析和数据分析能力，逻辑思维强，每周至少出勤3天 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科或研究生在读，理工类专业，熟悉Python/JavaScript/Go，擅用AI工具如Copilot | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科及以上相关专业学历，5年以上半导体或汽车电子行业经验，3年以上生态合作或商务拓展经验，熟悉MCU和Autosar | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需E/E专业研究生学历，8年以上车载MCU芯片开发经验，精通MCU架构和ARM核集成，熟悉车规标准如ISO26262。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上运营计划或供应链管理经验，本科及以上学历，熟练掌握ERP、APS及SQL/Python数据分析 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科及以上学历，微电子相关专业，熟悉车规芯片标准及IC全流程，有MCU背景优先。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需电子工程等相关专业本科及以上学历，5年以上半导体行业经验，其中至少3年产品经理经验，熟悉汽车芯片架构、AUTOSAR | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需研究生以上学历，10年以上电子电气工作经验，精通Verilog、MCU芯片设计及车规标准，有量产经验。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科以上电力电子、电子信息与技术或微电子相关专业，3-5年车规电子行业工作经验 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需硕士及以上学历，10年以上DSP或MCU控制芯片经验，5年以上团队领导经验，精通控制算法优化，有家电、数字能源 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需EE/自动控制/车辆工程硕士，8年以上汽车电子应用经验，熟悉AUTOSAR和ISO26262/21434标准 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需车规芯片原厂或Tier-1经验，熟悉芯片开发流程及应用测试，精通MCU IP和汽车电子电器架构。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需3年以上模拟电路设计经验，本科及以上微电子或电子工程学历，熟悉EDA工具和模拟电路仿真验证。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需硕士学历，5年以上ADC设计经验，精通SAR或Delta Sigma ADC，熟悉车规芯片流程和功能安全要求。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需微电子相关专业，本科8年以上或研究生5年以上经验，精通UVM、verilog、SV、SVA，熟悉linux及脚本语言 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需8年以上DFT设计验证经验，本科及以上相关专业学历，精通Scan/MBIST等DFT技术 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需微电子/集成电路专业，硕士及以上学历，10年以上电路设计经验，熟悉半导体制造工艺，有Flash设计经验优先 | 面议 |
地点未注明
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| 社招 要求本科及以上电子类专业，3年以上嵌入式硬件开发测试经验，精通C语言和Python，熟悉PCB设计与硬件调试 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 要求本科及以上学历，计算机、电气工程或自动化相关专业，三年以上相关工作经验，精通C语言，熟悉ARM/MCU开发 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科以上学历，计算机/电子工程等相关专业，精通C/C++编程，熟悉ARM架构 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需硕士及以上学历，微电子相关专业，三年以上FPGA经验，熟悉FPGA开发平台和vivado等调试工具 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需8年以上半导体行业经验，2年以上项目管理经验，本科及以上相关专业，精通版图设计及验证工具 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需硕士及以上学历，3年以上模拟/混合信号IC设计经验，精通EDA工具和模拟电路，熟悉工艺节点 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需电子工程或计算机本科及以上学历，10年以上市场研究或战略咨询经验，深耕半导体行业5年，具备体系搭建和跨部门协作能力。 | 面议 |
地点未注明
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| 社招 需4年以上300mm晶圆厂光刻工艺经验，精通主流scanner/track及40nm以下光刻recipe | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需优秀中英文写作能力，熟悉Markdown、XML、DITA及Git工具，能有效利用AI，理工科半导体或通信背景。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需4年以上300mm晶圆厂扩散工艺经验，精通炉管式薄膜生长和热处理机台，熟悉40nm以下热处理配方 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需4年以上300mm晶圆厂薄膜工艺经验，精通CVD/PVD机台，熟悉<40nm工艺平台，有NAND工艺经验者优先。 | 面议 | 官网投递 |
