正在直招【芯片】岗位共 379 条
只收录企业招聘官网的公开职位,「官网投递」直达官方页面,不经任何中介。
| 岗位 / 公司 | 薪资 | 地点 | |
|---|---|---|---|
| 社招 需3年以上芯片物理设计经验,本科及以上学历,精通主流EDA工具及Tcl、Perl、Python、Shell脚本语言。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需电子/计算机相关专业硕士,5年以上芯片后端物理实现经验,精通STA、EM/IR、PV等signoff工具 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需微电子或电子工程硕士及以上学历,8年以上数字电路DFT设计经验,精通RTL设计与验证,主导过芯片量产。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需6年以上memory设计经验,精通模拟电路仿真,硕士学历。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需4年以上模拟电路版图设计经验,本科学历,熟悉FINFET工艺和EDA工具,了解可靠性评估。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上芯片验证经验,硕士学历,精通UVM/SV验证方法,熟悉AMBA、PCIe协议,有CPU核验证经验优先 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需7年以上本科或5年以上硕士DFT设计与验证经验,精通DFT工具及测试模式开发,具备英语能力。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科及以上微电子等相关专业,5年以上DDRPHY验证测试经验,精通原理架构,有流片调试经验 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上ATE测试经验,本科及以上学历,熟练使用93K测试平台,具备硬件调试能力和C/C++或Java编程基础。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上手机整机开发或电源IC设计经验,精通数电模电,本科电子专业,英语可工作 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科及以上学历,5年以上存储开发或系统应用经验,熟悉UFS/DRAM协议,具备SoC存储系统问题分析与认证测试能力。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需硕士及以上学历,微电子或集成电路专业,精通UVM验证,有DRAM或AI工具经验优先。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需6年以上芯片时序分析经验,精通EDA工具和Tcl脚本,熟悉ASIC设计流程,本科及以上学历 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需3年以上ASIC设计经验,熟悉RTL和Floorplan流程,具备PPA优化能力,硕士学历优先 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需硕士或博士学历,电气工程或光学工程等相关专业,8年或5年以上光子集成电路设计经验 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 硕士及以上学历,微电子等相关专业,2-8年半导体物理验证或工艺套件开发经验 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上CPU芯片设计经验,硕士学历,精通Verilog/SystemVerilog和高速电路设计 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需7年以上ASIC经验,有PCIe PHY项目交付测试经验,熟悉PCIe协议和cdc/rdc结构,硕士学历。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需微电子或电子类专业研究生学历,5年以上数字设计经验,熟悉Verilog、UVM及Synopsys工具链 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上芯片设计实现经验,精通综合工具(DC/PT等),熟悉低功耗实现和PPA优化,电子工程或计算机相关专业本科。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需4年以上芯片验证经验,精通SystemVerilog和UVM,熟悉RiscV,硕士学历优先 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需电子/计算机相关专业硕士学历,8年以上SoC前端设计经验,精通Verilog和System Verilog | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需硕士学历,8年以上片上网络设计经验,精通NoC架构、路由算法和功耗优化,熟悉RISC-V或GPGPU架构优先。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需8年以上芯片架构或RTL集成经验,硕士学历,精通C语言、Verilog/SystemVerilog | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需3年以上芯片设计经验,精通ARM和RISCV MCU Boot流程,熟悉BMC交付、安全启动 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科及以上学历,电子工程等相关专业,熟悉数字电路、I2C/I3C协议,熟练使用测试仪器和Python/C脚本 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上性能分析优化经验,硕士学历,精通C/C++和汇编语言,熟悉计算机体系结构及perf、VTune等工具。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需微电子专业研究生及以上学历,10年以上半导体背景,精通模拟/数字混合电路设计及芯片制程工艺,熟悉摄像头技术和接口设计。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需8年以上UFS/LPDDR存储器件及系统开发经验,电子或半导体专业背景,本科以上学历 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需硕士及以上学历,5年以上经验,有手机影像量产经验,主导软硬结合技术规划,熟悉芯片平台、ISP pipeline | 面议 | 官网投递 |