东莞的这些公司正在直招【芯片】岗位共 12 条
只收录企业招聘官网的公开职位，「官网投递」直达官方页面，不经任何中介。
| 岗位 / 公司 | 薪资 | 地点 | |
|---|---|---|---|
| 社招 需5年以上手机整机开发或电源IC设计经验，精通数电模电，本科电子专业，英语可工作 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科及以上学历，5年以上存储开发或系统应用经验，熟悉UFS/DRAM协议，具备SoC存储系统问题分析与认证测试能力。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需8年以上UFS/LPDDR存储器件及系统开发经验，电子或半导体专业背景，本科以上学历 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需五年以上手机开发经验，有基带技术认知，精通数电模电，熟练使用原理图设计和Layout软件，英语可作为工作语言。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科8年以上或硕士5年以上学历，电子/计算机相关专业，熟悉手机硬件系统及SOC/ISP/DSP芯片架构 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需10年以上半导体经验，5年以上DDIC数字开发经验，2年以上OLED显示驱动IC经验，精通Verilog | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需8年以上IC开发或导入经验，2年以上OLED DDIC经验，本科及以上学历，精通显示系统和制程工艺。 | 面议 | 官网投递 | |
| 校招 经验不限，学历不限。 | 面议 | 官网投递 | |
| 校招 经验不限，学历不限 | 面议 | 官网投递 | |
| 校招 需本科及以上学历，微电子、计算机或材料等相关专业，掌握数电、模电、材料物理等专业知识。 | 面议 | 官网投递 | |
| 校招 经验不限，学历不限，需具备芯片设计相关专业知识。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科8年或硕士5年以上电子/计算机专业，熟悉手机硬件系统及SOC/ISP/DSP芯片架构验证 | 面议 | 官网投递 |
