深圳的这些公司正在直招【硬件/智造】岗位共 293 条
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| 岗位 / 公司 | 薪资 | 地点 | |
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| 社招 需6年以上嵌入式软件开发经验，本科及以上学历，精通C/C++和Linux，具备软件架构设计和复杂重构能力 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需8年以上嵌入式显示驱动开发经验，本科计算机相关专业，精通C/C++和Linux，熟悉DRM或HWC等显示框架。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上芯片验证经验，硕士学历，精通UVM/SV验证方法，熟悉AMBA、PCIe协议，有CPU核验证经验优先 | 面议 | 官网投递 | |
| 校招 要求2027届力学、机械工程等相关专业，扎实力学基础，熟练使用ANSYS/COMSOL等仿真软件 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科及以上微电子等相关专业，5年以上DDRPHY验证测试经验，精通原理架构，有流片调试经验 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上半导体行业产品、质量或测试工程经验，电气/计算机工程学士学位，硕士优先，精通失效分析和质量改进。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科及以上学历，3年以上Linux驱动及Android平台开发经验，精通C/C++，熟悉显示驱动和drm子系统 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5-10年建筑BIM经验，精通CAD和BIM绘图软件，统招大专以上建筑相关专业，熟悉制图标准 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5-10年经验，大专学历，弱电相关专业，精通CAD和BIM绘图软件，熟悉制图标准。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上弱电设计或施工经验，硕士学历，结构或土木专业，精通规范标准及BIM技术，具备海外项目经验优先 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5-10年土木结构计算经验，硕士以上学历，精通计算理论与规范标准，熟练掌握计算软件。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5-10年相关经验，硕士以上，结构/土木专业，精通计算理论、规范标准及计算软件，逻辑严谨。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需统招硕士以上，结构或土木相关专业，5年以上设计或施工经验，熟悉相关规范标准及软件，了解BIM技术。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5-10年经验，统招大专以上机电相关专业，精通CAD和BIM绘图软件，熟悉制图标准。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需硕士及以上学历，电气相关专业，5年以上设计或施工经验，熟悉专业规范标准及软件，了解BIM技术 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需硕士及以上学历，2年以上机器人系统开发经验，精通运动学与动力学，熟悉关节模组选型与结构设计，具备ROS和编程能力。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需3年以上可靠性测试验证经验，硕士及以上学历，材料学、固态电子学或电子相关专业，熟悉环境可靠性实验和老化测试 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需10年以上嵌入式硬件开发经验，含3年管理经验，本科及以上学历，具备控制器自研从0到1经历 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需3-5年嵌入式应用开发经验，精通C/C++，熟悉Linux、多线程编程及MQTT等通信协议，本科及以上学历 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5-10年包装工程经验，本科包装工程等相关专业，3年以上标准体系建设经验，熟悉ISTA/CNAS流程，精通包装行业标准 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科及以上学历，电子工程等相关专业，熟悉数字电路、I2C/I3C协议，熟练使用测试仪器和Python/C脚本 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上计算机相关经验，精通传感器驱动开发与linux调试，具备手机驱动架构客制化能力，高通/mtk平台经验优先。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科及以上学历，5年以上消费电子产品传感器框架开发经验，精通Android系统服务和手机传感器技术。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上传感器软件开发经验，本科及以上学历，精通手机传感器原理与应用方案，具备驱动与框架客制化经验 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上嵌入式RTOS开发经验，精通C/C++和ARM架构，熟悉GPU图形渲染优化，具备UI框架及JS小程序开发能力 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上相关经验，本科学历，熟悉相机核心器件、ISP pipeline、Android相机架构及AI算法原理 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科学历，精通C语言，熟悉ARM架构和Linux Kernel开发，熟练使用NPU工具链 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上光传输/光网络领域经验，精通系统架构设计和硬件架构，熟悉相干光通信技术，本科及以上学历，硕士优先 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需三年以上芯片设计经验，微电子等相关专业硕士学历，精通Verilog/VHDL，熟悉Cadence | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需10年以上芯片架构经验，本科及以上相关专业，精通SoC设计、Cache一致性、QoS策略 | 面议 | 官网投递 |
