四川的这些公司正在直招【硬件/智造】岗位共 99 条
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| 岗位 / 公司 | 薪资 | 地点 | |
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| 社招 需电子/计算机相关专业硕士，5年以上芯片后端物理实现经验，精通STA、EM/IR、PV等signoff工具 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需6年以上memory设计经验，精通模拟电路仿真，硕士学历。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需4年以上模拟电路版图设计经验，本科学历，熟悉FINFET工艺和EDA工具，了解可靠性评估。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需微电子或电子类专业研究生学历，5年以上数字设计经验，熟悉Verilog、UVM及Synopsys工具链 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科及以上学历，电气自动化或机械专业，5年以上设备维修及7年团队管理经验，英语熟练。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需4年以上芯片验证经验，精通SystemVerilog和UVM，熟悉RiscV，硕士学历优先 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需8年以上芯片架构或RTL集成经验，硕士学历，精通C语言、Verilog/SystemVerilog | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需电子相关专业本科学历，2年以上硬件工程师经验，掌握模拟数字电路基础，熟悉Altium | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需3年以上Android系统开发经验，精通C/C++，熟悉Kernel/HAL/Framework层 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需3年以上热设计经验，热能与动力工程等相关专业本科以上学历，熟练热流体仿真软件。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需全日制本科以上学历，五年及以上镀膜工作经验，精通PVD蒸镀工艺和刀轮切割技术。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需大专学历，3年以上食品工厂质量管理经验，熟悉ISO22000/HACCP等体系，能独立进行质量稽核和客诉处理。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需7年以上模拟IP数字设计经验，精通SystemVerilog和Verilog，熟悉数模混合设计 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需4年以上电气专业工作经验，本科及以上电气相关学历，熟悉配电系统及零碳规则，有电力证件优先 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上数字系统设计和交付经验，本科学历，熟悉DDR/LPDDR/GDDR/HBM协议，有数模混合系统设计背景 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 要求5年以上模拟/混合信号建模或验证经验，本科及以上学历，精通SystemVerilog和Verilog-AMS | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需3年以上芯片驱动开发经验，精通C语言和Python，本科及以上学历，优先有芯片测试经验 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科及以上学历，电气、电子或计算机相关专业，6年以上芯片设计相关经验，精通时序分析、EDA工具，掌握Tcl | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上芯片物理设计经验，本科或硕士学历，精通EMIR分析和低功耗实现，熟悉EDA工具及Tcl/Python脚本。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需6年以上RTL2GDS或时序分析经验，精通EDA工具，熟练Tcl、perl/Python，本科及以上学历 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需硕士学历，5年以上模拟IP验证经验，精通UVM和SystemVerilog，熟悉VCS工具及数模混合仿真流程。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需3年以上芯片物理验证经验，精通APR流程和finfet工艺设计，掌握ESD原理及svrf语法，能解读drc | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需硕士8年或博士5年以上模拟接口IP设计经验，精通CMU/RX/TX领域，有芯片端到端量产经验 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科5年或硕士7年以上DFT设计和验证经验，精通Scan/ATPG与MBIST，熟练Verilog/System | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需电子工程本科或硕士，5年以上RTL2GDS全流程经验，精通Cadence Innovus、Synopsys | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上加工制造领域工作经验，本科及以上学历，有团队管理经验，熟悉加工中心运作流程 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需硕士学历，5年以上芯片后端物理实现经验，精通signoff工具及Perl、TCL、Python脚本。 | 面议 | 官网投递 | |
| 校招 要求硕士及以上学历，相关专业背景，精通Verilog/SystemVerilog，熟悉UVM验证方法 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需硕士及以上学历，10年以上大规模SoC芯片封装设计与集成经验，精通异构集成、SIPI或热力学仿真，有量产项目背景。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需全日制本科，8年以上新能源材料生产经验，5年以上精益管理经验，精通VSM、SMED等工具，有产线优化案例 | 面议 | 官网投递 |
