合肥的这些公司正在直招【芯片】岗位共 10 条
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| 岗位 / 公司 | 薪资 | 地点 | |
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| 社招 硕士及以上学历，微电子等相关专业，2-8年半导体物理验证或工艺套件开发经验 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需扎实掌握数字电路基础，熟悉SOC/ASIC设计流程及DFT核心技术，精通Verilog/SystemVerilog | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需硕士及以上学历，微电子等相关专业，1-5年数字IC前端设计经验，精通Verilog/SystemVerilog | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需硕士及以上学历，3-6年数字IC前端设计经验，精通MIPI CSI/DSI协议 | 面议 | 官网投递 | |
| 校招 经验不限，学历不限 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需微电子或集成电路专业硕士及以上学历，精通芯片设计、电路仿真及版图设计技能。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科及以上电子类专业，6年以上半导体硬件开发经验，精通数模电路和PCB设计，熟悉JESD47 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科以上学历，具有模电或数模混合半导体测试及应用经验，精通PCB制图，熟悉UART、I2C等接口协议 | 面议 | 官网投递 | |
| 校招 经验不限，学历不限，需具备芯片设计相关专业知识。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需微电子或电子工程相关专业本科及以上学历，1年以上芯片领域经验，熟悉EDA工具及脚本语言。 | 面议 | 官网投递 |
