湖北的这些公司正在直招【芯片】岗位共 29 条
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| 岗位 / 公司 | 薪资 | 地点 | |
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| 社招 需15年以上NAND存储系统架构经验，精通NAND特性与控制器协同优化，具备技术风险评估能力 | 面议 | ||
| 社招 需2年以上芯片物理验证经验，精通DRC/LVS，熟悉Calibre/Argus工具，掌握Tcl/Python脚本 | 面议 | ||
| 社招 需7年以上数字IC设计或架构经验，硕士及以上学历，精通计算机体系结构，有先进工艺芯片架构设计项目经验。 | 面议 | ||
| 校招 需具备数字电路、集成电路等课程基础，熟练掌握Verilog、UVM/SVA验证方法，能独立完成全新模块验证。 | 面议 | ||
| 校招 需熟悉C++编程，了解计算机系统架构及CPU/GPU/DSP/NPU等核心架构，熟悉深度学习算法，对芯片架构有浓厚兴趣 | 面议 | ||
| 社招 需具备基于第一原理的TCAD建模经验，精通Synopsys、ANSYS等工具，有DTCO流程和SPICE器件建模经验。 | 面议 | ||
| 社招 需10年以上先进封装相关经验，本科及以上学历，精通封装工艺、材料表征和失效分析，掌握热应力机械仿真，英语CET4。 | 面议 | ||
| 社招 需硕士学历，具备CMOS半导体芯片工艺或器件物理背景，熟悉DTCO或后仿建模，有RC开发与分析经验。 | 面议 | ||
| 社招 需硕士及以上学历，微电子相关专业，5年以上综合设计或STA经验，精通时序分析、脚本编写，熟悉MVRC | 面议 | ||
| 社招 需熟练应用版图绘制及验证EDA工具，理解电路设计规则和工艺文档，能独立完成版图设计模块 | 面议 | ||
| 社招 需熟悉meqlab、BsimProPlus等EDA工具进行SPICE模型开发，掌握Python、C/C++编程 | 面议 | ||
| 社招 需本科以上理工科背景，两年以上半导体相关工作经验，熟悉半导体工艺流程和器件物理，器件或电路设计经验优先。 | 面议 | ||
| 社招 需2年以上CMOS器件设计经验，熟悉HKMG工艺平台，具备深厚的器件物理基础。 | 面议 | ||
| 社招 需硕士及以上学历，微电子/电子工程相关专业，5年以上芯片开发经验，具备存算一体或先进封装技术优先 | 面议 | ||
| 社招 需微电子等相关专业硕士及以上学历，5年以上半导体器件研发经验，专精3D NAND Flash可靠性和Gate | 面议 | ||
| 社招 需微电子专业硕士学历，两年以上数字模块物理实现经验，对数字和数模混合流程工具行为有较深理解 | 面议 | ||
| 社招 需硕士学历，1-3年制造业经验，微电子/物理/材料/集成电路专业，具备半导体器件物理和可靠性测试分析能力。 | 面议 | ||
| 社招 需硕士及以上学历，集成电路相关专业，7年以上SoC系统设计经验，熟悉SSD/UFS及NVMe等协议 | 面议 | ||
| 社招 需硕士及以上学历，微电子/电子信息等相关专业，3年以上DFT设计经验，精通Verilog、Perl、TCL及DFT工具 | 面议 | ||
| 社招 需本科及以上学历，3年以上芯片物理验证经验，精通Calibre/Argus工具，掌握Tcl/Python/Perl脚本 | 面议 | ||
| 社招 需硕士及以上学历，3~8年模拟电路设计经验，精通Virtuoso等EDA工具，熟悉半导体工艺。 | 面议 | ||
| 社招 需5年以上FPGA设计与验证经验，3年以上SoC原型开发经验，本科及以上学历，精通Xilinx | 面议 | ||
| 社招 需电子工程相关专业本科及以上学历，5年以上硬件测试经验，3年以上SoC硅后验证经验，精通实验室仪器和高速接口协议测试。 | 面议 | ||
| 社招 需相关专业本科及以上学历，2年以上芯片物理验证经验，精通Calibre/Argus工具及DRC/LVS流程 | 面议 | ||
| 社招 需硕士及以上学历，精通Synopsys/Mentor/Brion EDA软件，熟悉OPC建模与验证技术 | 面议 | ||
| 社招 需硕士及以上学历，微电子/电子信息/物理/材料等相关专业，熟悉C语言或Python，了解半导体物理，英语CET4及以上。 | 面议 | ||
| 社招 需电气或计算机工程学士或硕士学历，熟悉Python、Perl及C/C++编程。 | 面议 | ||
| 社招 需本科及以上学历，机械电子等相关专业，至少3年封装设计经验，精通CAM350和AutoCAD，熟悉信号完整性、基板结构。 | 面议 | ||
| 社招 需本科及以上学历，物理/化学/微电子专业背景，两年以上半导体工作经验，芯片失效分析经验优先 | 面议 |
