安徽的这些公司正在直招【芯片】岗位共 32 条
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| 岗位 / 公司 | 薪资 | 地点 | |
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| 社招 硕士及以上学历，微电子等相关专业，2-8年半导体物理验证或工艺套件开发经验 | 面议 | ||
| 社招 需扎实掌握数字电路基础，熟悉SOC/ASIC设计流程及DFT核心技术，精通Verilog/SystemVerilog | 面议 | ||
| 社招 需熟悉先进工艺开发流程，具备DRC、LVS、Pcell等开发验证经验，项目管理能力，掌握EDA工具和脚本开发 | 面议 | ||
| 社招 需硕士及以上学历，微电子、集成电路等专业优先，具有Device开发或PIE经验，熟悉半导体技术开发流程。 | 面议 | ||
| 社招 需3年以上功能验证经验，本科及以上学历，熟悉半导体验证方法，具备Linux驱动开发和性能调优能力 | 面议 | ||
| 社招 需本科及以上学历，半导体相关专业，具备半导体器件与工艺知识，熟悉OPC/Mask工具及芯片制造全流程 | 面议 | ||
| 社招 需本科及以上学历，微电子/集成电路等相关专业，1年以上半导体测试经验，精通C/C++或Python | 面议 | ||
| 社招 需硕士及以上学历，微电子/材料工程专业，3年以上相关经验，熟悉CoWoS集成技术，精通掩模设计 | 面议 | ||
| 社招 需微电子等相关专业本科及以上，10年以上集成电路设计经验，精通Perl/Python脚本，熟悉SPICE仿真及PDK开发 | 面议 | ||
| 社招 需硕士及以上微电子或电气工程学历，5年以上模拟IC设计经验，有流片记录，精通Cadence工具 | 面议 | ||
| 社招 需本科及以上学历，微电子等相关专业，精通C语言或汇编语言，具备半导体芯片测试或硬件开发经验 | 面议 | ||
| 社招 需硕士及以上学历，8年以上半导体行业经验，5年以上PDK开发管理经验，精通Calibre/Argus等EDA工具及SKI | 面议 | ||
| 社招 需硕士及以上学历，半导体相关专业，4年以上半导体行业经验，其中3年以上工艺整合或器件开发经验，精通半导体物理和器件知识 | 面议 | ||
| 社招 需硕士及以上学历，通信/电子工程专业，5年以上FPGA开发经验，精通Verilog | 面议 | ||
| 社招 需硕士及以上学历，半导体相关专业，3年以上版图设计验证经验，精通EDA工具，主导过至少2项TEG设计项目 | 面议 | ||
| 社招 需3-8年标准单元库开发经验，本科及以上微电子相关专业，精通EDA工具链，有PPA优化和全流程开发经历。 | 面议 | ||
| 社招 需5年以上数字或模拟电路设计经验，熟悉低功耗设计方法和VCS、DC等EDA工具，硕士及以上学历 | 面议 | ||
| 社招 需8年以上车规级芯片开发经验，本科及以上电子工程相关学历，精通ISO 26262、AEC-Q标准，主导过量产项目。 | 面议 | ||
| 社招 需硕士及以上微电子专业学历，精通Verilog、UVM等EDA工具，有全芯片验证经验，具备团队管理能力。 | 面议 | ||
| 社招 需本科及以上学历，1年以上半导体测试经验，精通C/C++或Python，熟悉Advantest/Teradyne | 面议 | ||
| 社招 需5年以上DRAM设计验证经验，精通Perl或Python编程，熟悉Synopsys和Cadence EDA工具 | 面议 | ||
| 社招 需本科及以上学历，微电子或半导体物理专业，能操作ADVANTEST和示波器等电性分析设备，具备失效分析 | 面议 | ||
| 社招 需硕士及以上学历，微电子等相关专业，2年以上存储或逻辑芯片开发经验，精通版图设计、验证和SPICE仿真。 | 面议 | ||
| 社招 需3年以上芯片验证或自动化开发经验，本科及以上学历，精通Python等脚本，熟悉Linux及EDA工具VCS | 面议 | ||
| 社招 需硕士及以上学历，微电子、计算机或通信相关专业，3年以上SoC/IP验证经验 | 面议 | ||
| 社招 需硕士及以上学历，微电子等相关专业，1-5年数字IC前端设计经验，精通Verilog/SystemVerilog | 面议 | ||
| 社招 需硕士及以上学历，3-6年数字IC前端设计经验，精通MIPI CSI/DSI协议 | 面议 | ||
| 校招 需微电子/电子工程硕士及以上学历，熟悉芯片后端设计、PPA评估及signoff流程，了解EDA工具。 | 面议 | ||
| 社招 需微电子或集成电路专业硕士及以上学历，精通芯片设计、电路仿真及版图设计技能。 | 面议 | ||
| 社招 需本科及以上电子类专业，6年以上半导体硬件开发经验，精通数模电路和PCB设计，熟悉JESD47 | 面议 |
