上海的这些公司正在直招【硬件/智造】岗位共 779 条
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| 岗位 / 公司 | 薪资 | 地点 | |
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| 社招 需硕士及以上学历，电气自动化等相关专业，24/25/26届毕业生，具备高压电气、电力电子等专业知识。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需3年以上芯片物理设计经验，本科及以上学历，精通主流EDA工具及Tcl、Perl、Python、Shell脚本语言。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需微电子或电子工程硕士及以上学历，8年以上数字电路DFT设计经验，精通RTL设计与验证，主导过芯片量产。 | 面议 | 官网投递 | |
| 校招 需自动化、电气或机械相关专业本科学历，英语流利，具备沟通能力和团队合作精神。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上机器人或高端机电产品结构研发经验，本科及以上学历，精通三维设计及有限元分析，具备团队管理能力。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上ATE测试经验，本科及以上学历，熟练使用93K测试平台，具备硬件调试能力和C/C++或Java编程基础。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需硕士及以上学历，微电子或集成电路专业，精通UVM验证，有DRAM或AI工具经验优先。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上电子电器研发型制造业质量管理经验，精通PCB制造工艺、焊接封装技术，熟练使用APQP等质量工具。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上整车线束设计经验，本科及以上电气/车辆工程专业，熟悉3D软件及物理架构，英语CET-4。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需6年以上芯片时序分析经验，精通EDA工具和Tcl脚本，熟悉ASIC设计流程，本科及以上学历 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需3年以上ASIC设计经验，熟悉RTL和Floorplan流程，具备PPA优化能力，硕士学历优先 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需硕士或博士学历，电气工程或光学工程等相关专业，8年或5年以上光子集成电路设计经验 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需8年以上嵌入式固件开发经验，精通C语言、Python，熟悉NVMe协议和SSD存储，了解ARM/RISC-V架构 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需硕士及以上学历，自动化/机械/机电/化工专业，2年以上产品安全测试或认证经验，熟悉SEMI、IEC、ISO安全标准。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需7年以上ASIC经验，有PCIe PHY项目交付测试经验，熟悉PCIe协议和cdc/rdc结构，硕士学历。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科及以上车辆工程相关专业，8年以上底盘性能或主动安全开发经验，精通车辆动力学理论，具备高超驾驶技能。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科及以上学历，相关专业，5年以上生物制药耗材或医疗器械工艺开发经验，熟悉GMP体系和焊接、粘接等关键工艺。 | 面议 | 官网投递 | |
| 校招 需本科及以上通信相关学历，掌握电磁场微波理论，熟悉射频测试仪器，具备电路设计与分析能力。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上芯片设计实现经验，精通综合工具(DC/PT等)，熟悉低功耗实现和PPA优化，电子工程或计算机相关专业本科。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需10年以上芯片可靠性工作经验，本科及以上相关专业，精通JEDEC、AEC-Q100标准，熟练使用SEM、X-Ray | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上性能分析优化经验，硕士学历，精通C/C++和汇编语言，熟悉计算机体系结构及perf、VTune等工具。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需7年以上服务器/交换机硬件经验，精通产品架构和独立设计能力，熟悉部件路标和机电设计，本科学历。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需微电子专业研究生及以上学历，10年以上半导体背景，精通模拟/数字混合电路设计及芯片制程工艺，熟悉摄像头技术和接口设计。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上电机控制经验，硕士研究生学历，精通PID/ADRC控制理论，熟悉Matlab和C语言，具备陀螺仪补偿能力。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需8-15年摄像头行业经验，本科学历，精通结构设计、光学、制造与生产，熟悉CCM模组开发。 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需本科及以上学历，5年以上AI相关研发经验，精通NPU架构设计和软硬件协同优化 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上通信射频相关经验，通信或电子工程硕士，精通5G标准和3GPP RAN4，有标准提案经验，熟悉仿真技术 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需光学或光机专业本科及以上学历，10年以上CCM镜头经验，7年以上镜头设计研发，精通Zemax等光学设计软件 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需硕士及以上学历，5年以上Android平台系统开发经验，熟悉主流硬件平台架构，精通C++和3D影像技术 | 面议 | 官网投递 | |
| 社招 需5年以上Android BSP和外设驱动开发经验，精通C/C++和Linux内核架构，熟悉高通平台，本科及以上学历。 | 面议 | 官网投递 |
